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STM32单片机车牌识别摄像头图像识别系统设计

硬件开发 18.37MB 23 需要积分: 1
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资源介绍:

本系统有STM32F103RCT6单片机核心板、2.8寸TFT液晶屏显示、摄像头图像采集OV7670、蜂鸣器、LED电路组成。 1、stm32单片机通过摄像头采集图像,并实时驱动TFT液晶屏显示相应图像。 2、stm32单片机通过模式识别、匹配货的车牌的识别结果,并在屏幕上进行显示。 3、识别主要过程包括图像采集、二值化分析、识别车牌区域、字符分割、字符匹配五个过程。 4、车牌锁定后会有蜂鸣器提醒,在分析获取到车牌后对车停留时间进行计时,并进行计费。 5、在图像采集界面,通过按键可以进入后台计费界面。在车牌识别后进入计费界面,可以通过按键退出计费界面,回到图像采集界面。 注意:单片机处理能力及速率有限,目前识别汉字:渝、辽、沪、浙、苏、粤,车牌图片一定要清晰,无反光,容易识别。 车牌识别操作技巧与按键功能说明: 1、重要一点,通过摄像头前面螺钮可以调焦,拧到直到液晶显示图像最清晰(一般我们调试好的)。 2、尽量让车牌号处于液晶中央位置,让车牌号内容处于两蓝线之间,且两蓝线处于红线上方。 3、位置合适后,进入倒计时,到时蜂鸣器会“嘀
数据手册
STM32F103xC STM32F103xD
STM32F103xE
参照20093 STM32F103xCDE数据手册 英文第5 本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准 1/87
增强型,32位基于ARM核心的带512K字节闪存的微控制器
USBCAN11个定时器、3ADC 13个通信接口
功能
内核:ARM 32位的Cortex™-M3 CPU
最高72MHz工作频率,在存储器的0等待周
期访问时可达1.25DMips/MHz(Dhrystone
2.1)
单周期乘法和硬件除法
存储器
256K512K字节的闪存程序存储器
高达64K字节的SRAM
4个片选的静态存储器控制器。支持CF卡、
SRAMPSRAMNORNAND存储器
并行LCD接口,兼容8080/6800模式
时钟、复位和电源管理
2.03.6伏供电和I/O引脚
上电/断电复位(POR/PDR)可编程电压监测
(PVD)
416MHz晶体振荡器
内嵌经出厂调校的8MHzRC振荡器
内嵌带校准的40kHzRC振荡器
带校准功能的32kHz RTC振荡器
低功耗
睡眠、停机和待机模式
V
BAT
RTC和后备寄存器供电
312位模数转换器,1μs转换时间(多达21
输入通道)
转换范围:03.6V
三倍采样和保持功能
温度传感器
2 通道 12 D/A 转换器
DMA12 通道 DMA 控制
支持的外设:定时器、ADCDACSDIO
I
2
SSPII
2
CUSART
调试模式
串行单线调试(SWD)JTAG接口
Cortex-M3内嵌跟踪模块(ETM)
多达112个快速I/O端口
51/80/112个多功能双向的I/O口,I/O
可以映像到16个外部中断;几乎所有端口均
可容忍5V信号
多达11个定时器
多达416位定时器,每个定时器有多达4
用于输入捕获/输出比较/PWM或脉冲计数的
通道和增量编码器输入
216位带死区控制和紧急刹车,用于电机
控制的PWM高级控制定时器
2个看门狗定时器(独立的和窗口型的)
系统时间定时器:24位自减型计数器
216位基本定时器用于驱动DAC
多达13个通信接口
多达2I
2
C接口(支持SMBus/PMBus)
多达5USART接口(支持ISO7816LIN
IrDA接口和调制解调控制)
多达3SPI接口(18M/)2个可复用为
I
2
S接口
CAN接口(2.0B 主动)
USB 2.0全速接口
SDIO接口
CRC计算单元,96位的芯片唯一代码
ECOPACK
®封装
1 器件列表
基本型号
STM32F103xC
STM32F103RC STM32F103VC
STM32F103ZC
STM32F103xD
STM32F103RD STM32F103VD
STM32F103ZD
STM32F103xE
STM32F103RE STM32F103ZE
STM32F103VE
本文档英文原文下载地址: http://www.st.com/stonline/products/literature/ds/14611.pdf
STM32F103xC, STM32F103xD, STM32F103xE数据手册
参照20093 STM32F103xCDE数据手册 英文第5 本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准 2/87
目录
1 介绍......................................................................................................................................................... 4
2 规格说明.................................................................................................................................................. 5
2.1 器件一览 ....................................................................................................................................... 5
2.2 系列之间的全兼容性 ..................................................................................................................... 6
2.3 概述 .............................................................................................................................................. 6
2.3.1 ARM
®
Cortex™-M3核心并内嵌闪存和SRAM .................................................................. 6
2.3.2 内置闪存存储器.................................................................................................................. 6
2.3.3 CRC(循环冗余校验)计算单元............................................................................................. 7
2.3.4 内置SRAM ......................................................................................................................... 7
2.3.5 FSMC(可配置的静态存储器控制器) ................................................................................... 7
2.3.6 LCD并行接口 ..................................................................................................................... 7
2.3.7 嵌套的向量式中断控制器(NVIC) ........................................................................................ 7
2.3.8 外部中断/事件控制器(EXTI) ............................................................................................... 7
2.3.9 时钟和启动......................................................................................................................... 7
2.3.10 自举模式 ............................................................................................................................ 8
2.3.11 供电方案 ............................................................................................................................ 8
2.3.12 供电监控器......................................................................................................................... 8
2.3.13 电压调压器......................................................................................................................... 8
2.3.14 低功耗模式......................................................................................................................... 8
2.3.15 DMA................................................................................................................................... 9
2.3.16 RTC(实时时钟)和后备寄存器 ............................................................................................. 9
2.3.17 定时器和看门狗.................................................................................................................. 9
2.3.18 I
2
C总线............................................................................................................................. 10
2.3.19 通用同步/异步收发器(USART) ......................................................................................... 10
2.3.20 串行外设接口(SPI) ........................................................................................................... 10
2.3.21 I
2
S(芯片互联音频)接口..................................................................................................... 11
2.3.22 SDIO................................................................................................................................11
2.3.23 控制器区域网络(CAN)...................................................................................................... 11
2.3.24 通用串行总线(USB) ......................................................................................................... 11
2.3.25 通用输入输出接口(GPIO)................................................................................................. 11
2.3.26 ADC(模拟/数字转换器)..................................................................................................... 11
2.3.27 DAC(数字至模拟信号转换器) ........................................................................................... 11
2.3.28 温度传感器....................................................................................................................... 12
2.3.29 串行单线JTAG调试口(SWJ-DP) ...................................................................................... 12
2.3.30 内嵌跟踪模块(ETM) ......................................................................................................... 12
3 引脚定义................................................................................................................................................ 15
4 存储器映像 ............................................................................................................................................ 28
5 电气特性................................................................................................................................................ 29
5.1 测试条件 ..................................................................................................................................... 29
5.1.1 最小和最大数值................................................................................................................ 29
STM32F103xC, STM32F103xD, STM32F103xE数据手册
参照20093 STM32F103xCDE数据手册 英文第5 3/87 本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准
5.1.2 典型数值 .......................................................................................................................... 29
5.1.3 典型曲线 .......................................................................................................................... 29
5.1.4 负载电容 .......................................................................................................................... 29
5.1.5 引脚输入电压 ................................................................................................................... 29
5.1.6 供电方案 .......................................................................................................................... 30
5.1.7 电流消耗测量 ................................................................................................................... 30
5.2 绝对最大额定值 .......................................................................................................................... 30
5.3 工作条件 ..................................................................................................................................... 32
5.3.1 通用工作条件 ................................................................................................................... 32
5.3.2 上电和掉电时的工作条件 ................................................................................................. 32
5.3.3 内嵌复位和电源控制模块特性 .......................................................................................... 32
5.3.4 内置的参照电压................................................................................................................ 33
5.3.5 供电电流特性 ................................................................................................................... 33
5.3.6 外部时钟源特性................................................................................................................ 40
5.3.7 内部时钟源特性................................................................................................................ 44
5.3.8 PLL特性 ........................................................................................................................... 45
5.3.9 存储器特性....................................................................................................................... 45
5.3.10 FSMC特性 ....................................................................................................................... 45
5.3.11 EMC特性 ......................................................................................................................... 60
5.3.12 绝对最大值(电气敏感性) .................................................................................................. 61
5.3.13 I/O端口特性...................................................................................................................... 62
5.3.14 NRST引脚特性................................................................................................................. 64
5.3.15 TIM定时器特性................................................................................................................. 65
5.3.16 通信接口 .......................................................................................................................... 65
5.3.17 CAN(控制器局域网络)接口............................................................................................... 71
5.3.18 12ADC特性 .................................................................................................................. 72
5.3.19 DAC电气参数................................................................................................................... 75
5.3.20 温度传感器特性................................................................................................................ 76
6 封装特性................................................................................................................................................ 77
6.1 封装机械数据.............................................................................................................................. 77
6.2 热特性......................................................................................................................................... 83
6.2.1 参考文档 .......................................................................................................................... 84
6.2.2 选择产品的温度范围 ........................................................................................................ 84
7 订货代码................................................................................................................................................ 86
8 版本历史................................................................................................................................................ 87
STM32F103xC, STM32F103xD, STM32F103xE数据手册
1 介绍
本文给出了STM32F103xCSTM32F103xDSTM32F103xE大容量增强型产品的订购信息和器件
的机械特性。有关完整的STM32F103xx系列的详细信息,请参考第2.2节。
大容量STM32F103xx数据手册,必须结合STM32F10xxx参考手册
一起阅读。
有关内部闪存存储器的编程、擦除和保护等信息,请参考《STM32F10xxx闪存编程参考手册》。
参考手册和闪存编程参考手册均可在ST网站下载:www.st.com/mcu
有关Cortex™-M3核心的相关信息,请参考Cortex-M3技术参考手册》,可以在ARM公司的网站
载:http://infocenter.arm.com/help/index.jsp?topic=/com.arm.doc.ddi0337e/
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STM32F103xC, STM32F103xD, STM32F103xE数据手册
2 规格说明
STM32F103xCSTM32F103xDSTM32F103xE增强型系列使用高性能的ARM® Cortex™-M3 32
位的RISC内核,工作频率为72MHz,内置高速存储器(高达512K字节的闪存和64K字节的SRAM)
丰富的增强I/O端口和联接到两条APB总线的外设。所有型号的器件都包含312位的ADC4个通用
16位定时器和2PWM定时器,还包含标准和先进的通信接口:多达2I
2
C接口、3SPI接口、2
I
2
S接口、1SDIO接口、5USART接口、一个USB接口和一个CAN接口。
STM32F103xx大容量增强型系列工作于-40°C+105°C的温度范围,供电电压2.0V3.6V一系列
的省电模式保证低功耗应用的要求。
STM32F103xx大容量增强型系列产品提供包括从64脚至144脚的6种不同封装形式;根据不同的封装
形式,器件中的外设配置不尽相同。下面给出了该系列产品中所有外设的基本介绍。
这些丰富的外设配置,使得STM32F103xx大容量增强型系列微控制器适合于多种应用场合:
电机驱动和应用控制
医疗和手持设备
PC游戏外设和GPS平台
工业应用:可编程控制器(PLC)、变频器、打印机和扫描仪
警报系统、视频对讲、和暖气通风空调系统等
1给出了该产品系列的框图。
2.1 器件一览
2 STM32F103xCSTM32F103xDSTM32F103xE器件功能和配置
外设
STM32F103Rx STM32F103Vx STM32F103Zx
闪存(K字节) 256 384 512 256 384 512 256 384 512
SRAM(K字节) 48 64 48 64 48 64
FSMC(静态存储器控制器)
(1)
通用 4(TIM2TIM3TIM4TIM5)
高级控制 2(TIM1TIM8)
定时器
基本 2(TIM6TIM7)
SPI(I
2
S)
(2)
3(SPI1SPI2SPI3),其中SPI2SPI3可作为I
2
S通信
I
2
C 2(I
2
C1I
2
C2)
USART/UART 5(USART1USART2USART3UART4UART5)
USB 1(USB 2.0全速)
CAN 1(2.0B 主动)
通信
接口
SDIO 1
GPIO端口 51 80 112
12ADC模块(通道数) 3(16) 3(16) 3(21)
12DAC转换器(通道数) 2(2)
CPU频率 72MHz
工作电压 2.0~3.6V
工作温度
环境温度:-40~+85℃/-40~+105℃(见表10)
结温度:-40~+125℃(见表10)
封装形式 LQFP64WLCSP64 LQFP100BGA100 LQFP144BGA144
1.对于LQFP100BGA100封装,只有FSMCBank1Bank2可以使用。Bank1只能使用NE1片选支持多路复用
NOR/PSRAM存储器,Bank2只能使用NCE2片选支持一个16位或8位的NAND闪存存储器。因为没有端口G不能使
FSMC的中断功能。
2SPI2SPI3接口能够灵活地在SPI模式和I
2
S音频模式间切换。
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(16)跟(2)是
通道的意思吗?

资源文件列表:

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  1. 功能说明.txt 1.12KB
  2. 原理图.pdf 136.9KB
  3. 原理图.png 115.52KB
  4. AD原理图/原理图.pdf 136.9KB
  5. AD原理图/原理图.png 115.52KB
  6. AD原理图/原理图.SchDoc 116KB
  7. AD原理图/History/原理图.~(1).SchDoc.Zip 17.32KB
  8. AD原理图/History/原理图.~(2).SchDoc.Zip 13.38KB
  9. AD原理图/History/原理图.~(3).SchDoc.Zip 13.52KB
  10. AD原理图/__Previews/原理图.SchDocPreview 79.14KB
  11. 器件清单列表/电路元器件清单列表 (1).xls 22KB
  12. 报告资料/设计说明文档 (1).doc 963.04KB
  13. 源程序代码/32-090程序源码 - (渝、辽、沪、浙、苏、粤)/CMSIS/core_cm3.c 16.87KB
  14. 源程序代码/32-090程序源码 - (渝、辽、沪、浙、苏、粤)/CMSIS/core_cm3.h 83.71KB
  15. 源程序代码/32-090程序源码 - (渝、辽、沪、浙、苏、粤)/CMSIS/stm32f10x.h 619.25KB
  16. 源程序代码/32-090程序源码 - (渝、辽、沪、浙、苏、粤)/CMSIS/stm32f10x.h~RFc4872c.TMP 619.25KB
  17. 源程序代码/32-090程序源码 - (渝、辽、沪、浙、苏、粤)/CMSIS/stm32f10x_conf.h 3.14KB
  18. 源程序代码/32-090程序源码 - (渝、辽、沪、浙、苏、粤)/CMSIS/system_stm32f10x.c 35.7KB
  19. 源程序代码/32-090程序源码 - (渝、辽、沪、浙、苏、粤)/CMSIS/system_stm32f10x.h 2.04KB
  20. 源程序代码/32-090程序源码 - (渝、辽、沪、浙、苏、粤)/Common/Common.c 2.98KB
  21. 源程序代码/32-090程序源码 - (渝、辽、沪、浙、苏、粤)/Common/Common.h 464B
  22. 源程序代码/32-090程序源码 - (渝、辽、沪、浙、苏、粤)/ESP8266/bsp_esp8266.c 17.9KB
  23. 源程序代码/32-090程序源码 - (渝、辽、沪、浙、苏、粤)/ESP8266/bsp_esp8266.h 5.71KB
  24. 源程序代码/32-090程序源码 - (渝、辽、沪、浙、苏、粤)/Library/inc/misc.h 8.77KB
  25. 源程序代码/32-090程序源码 - (渝、辽、沪、浙、苏、粤)/Library/inc/stm32f10x_adc.h 21.18KB
  26. 源程序代码/32-090程序源码 - (渝、辽、沪、浙、苏、粤)/Library/inc/stm32f10x_bkp.h 7.38KB
  27. 源程序代码/32-090程序源码 - (渝、辽、沪、浙、苏、粤)/Library/inc/stm32f10x_can.h 26.91KB
  28. 源程序代码/32-090程序源码 - (渝、辽、沪、浙、苏、粤)/Library/inc/stm32f10x_cec.h 6.42KB
  29. 源程序代码/32-090程序源码 - (渝、辽、沪、浙、苏、粤)/Library/inc/stm32f10x_crc.h 2.11KB
  30. 源程序代码/32-090程序源码 - (渝、辽、沪、浙、苏、粤)/Library/inc/stm32f10x_dac.h 14.88KB
  31. 源程序代码/32-090程序源码 - (渝、辽、沪、浙、苏、粤)/Library/inc/stm32f10x_dbgmcu.h 3.73KB
  32. 源程序代码/32-090程序源码 - (渝、辽、沪、浙、苏、粤)/Library/inc/stm32f10x_dma.h 20.27KB
  33. 源程序代码/32-090程序源码 - (渝、辽、沪、浙、苏、粤)/Library/inc/stm32f10x_exti.h 6.72KB
  34. 源程序代码/32-090程序源码 - (渝、辽、沪、浙、苏、粤)/Library/inc/stm32f10x_flash.h 24.85KB
  35. 源程序代码/32-090程序源码 - (渝、辽、沪、浙、苏、粤)/Library/inc/stm32f10x_fsmc.h 26.38KB
  36. 源程序代码/32-090程序源码 - (渝、辽、沪、浙、苏、粤)/Library/inc/stm32f10x_gpio.h 19.7KB
  37. 源程序代码/32-090程序源码 - (渝、辽、沪、浙、苏、粤)/Library/inc/stm32f10x_i2c.h 29.33KB
  38. 源程序代码/32-090程序源码 - (渝、辽、沪、浙、苏、粤)/Library/inc/stm32f10x_it.h 2.3KB
  39. 源程序代码/32-090程序源码 - (渝、辽、沪、浙、苏、粤)/Library/inc/stm32f10x_iwdg.h 3.74KB
  40. 源程序代码/32-090程序源码 - (渝、辽、沪、浙、苏、粤)/Library/inc/stm32f10x_nand.h 2.36KB
  41. 源程序代码/32-090程序源码 - (渝、辽、沪、浙、苏、粤)/Library/inc/stm32f10x_pwr.h 4.28KB
  42. 源程序代码/32-090程序源码 - (渝、辽、沪、浙、苏、粤)/Library/inc/stm32f10x_rcc.h 29.74KB
  43. 源程序代码/32-090程序源码 - (渝、辽、沪、浙、苏、粤)/Library/inc/stm32f10x_rtc.h 3.77KB
  44. 源程序代码/32-090程序源码 - (渝、辽、沪、浙、苏、粤)/Library/inc/stm32f10x_sdio.h 21.35KB
  45. 源程序代码/32-090程序源码 - (渝、辽、沪、浙、苏、粤)/Library/inc/stm32f10x_spi.h 17.38KB
  46. 源程序代码/32-090程序源码 - (渝、辽、沪、浙、苏、粤)/Library/inc/stm32f10x_tim.h 51.2KB
  47. 源程序代码/32-090程序源码 - (渝、辽、沪、浙、苏、粤)/Library/inc/stm32f10x_usart.h 16.16KB
  48. 源程序代码/32-090程序源码 - (渝、辽、沪、浙、苏、粤)/Library/inc/stm32f10x_wwdg.h 2.9KB
  49. 源程序代码/32-090程序源码 - (渝、辽、沪、浙、苏、粤)/Library/src/misc.c 6.88KB
  50. 源程序代码/32-090程序源码 - (渝、辽、沪、浙、苏、粤)/Library/src/stm32f10x_adc.c 46.09KB
  51. 源程序代码/32-090程序源码 - (渝、辽、沪、浙、苏、粤)/Library/src/stm32f10x_bkp.c 8.26KB
  52. 源程序代码/32-090程序源码 - (渝、辽、沪、浙、苏、粤)/Library/src/stm32f10x_can.c 44.05KB
  53. 源程序代码/32-090程序源码 - (渝、辽、沪、浙、苏、粤)/Library/src/stm32f10x_cec.c 11.38KB
  54. 源程序代码/32-090程序源码 - (渝、辽、沪、浙、苏、粤)/Library/src/stm32f10x_crc.c 3.27KB
  55. 源程序代码/32-090程序源码 - (渝、辽、沪、浙、苏、粤)/Library/src/stm32f10x_dac.c 18.64KB
  56. 源程序代码/32-090程序源码 - (渝、辽、沪、浙、苏、粤)/Library/src/stm32f10x_dbgmcu.c 5.03KB
  57. 源程序代码/32-090程序源码 - (渝、辽、沪、浙、苏、粤)/Library/src/stm32f10x_dma.c 28.91KB
  58. 源程序代码/32-090程序源码 - (渝、辽、沪、浙、苏、粤)/Library/src/stm32f10x_exti.c 7.25KB
  59. 源程序代码/32-090程序源码 - (渝、辽、沪、浙、苏、粤)/Library/src/stm32f10x_flash.c 61.08KB
  60. 源程序代码/32-090程序源码 - (渝、辽、沪、浙、苏、粤)/Library/src/stm32f10x_fsmc.c 34.65KB
  61. 源程序代码/32-090程序源码 - (渝、辽、沪、浙、苏、粤)/Library/src/stm32f10x_gpio.c 22.68KB
  62. 源程序代码/32-090程序源码 - (渝、辽、沪、浙、苏、粤)/Library/src/stm32f10x_i2c.c 44.71KB
  63. 源程序代码/32-090程序源码 - (渝、辽、沪、浙、苏、粤)/Library/src/stm32f10x_it.c 2.06KB
  64. 源程序代码/32-090程序源码 - (渝、辽、沪、浙、苏、粤)/Library/src/stm32f10x_iwdg.c 4.8KB
  65. 源程序代码/32-090程序源码 - (渝、辽、沪、浙、苏、粤)/Library/src/stm32f10x_nand.c 3.76KB
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