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STM32单片机车牌识别摄像头图像识别系统设计

硬件开发 18.37MB 31 需要积分: 1
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资源介绍:

本系统有STM32F103RCT6单片机核心板、2.8寸TFT液晶屏显示、摄像头图像采集OV7670、蜂鸣器、LED电路组成。 1、stm32单片机通过摄像头采集图像，并实时驱动TFT液晶屏显示相应图像。 2、stm32单片机通过模式识别、匹配货的车牌的识别结果，并在屏幕上进行显示。 3、识别主要过程包括图像采集、二值化分析、识别车牌区域、字符分割、字符匹配五个过程。 4、车牌锁定后会有蜂鸣器提醒，在分析获取到车牌后对车停留时间进行计时，并进行计费。 5、在图像采集界面，通过按键可以进入后台计费界面。在车牌识别后进入计费界面，可以通过按键退出计费界面，回到图像采集界面。 注意：单片机处理能力及速率有限，目前识别汉字：渝、辽、沪、浙、苏、粤，车牌图片一定要清晰，无反光，容易识别。 车牌识别操作技巧与按键功能说明： 1、重要一点，通过摄像头前面螺钮可以调焦，拧到直到液晶显示图像最清晰（一般我们调试好的）。 2、尽量让车牌号处于液晶中央位置，让车牌号内容处于两蓝线之间，且两蓝线处于红线上方。 3、位置合适后，进入倒计时，到时蜂鸣器会“嘀
数据手册
STM32F103xC STM32F103xD
STM32F103xE
参照2009年3月 STM32F103xCDE数据手册 英文第5版 （本译文仅供参考，如有翻译错误，请以英文原稿为准） 1/87
增强型，32位基于ARM核心的带512K字节闪存的微控制器
USB、CAN、11个定时器、3个ADC 、13个通信接口
功能
■ 内核：ARM 32位的Cortex™-M3 CPU
− 最高72MHz工作频率，在存储器的0等待周
期访问时可达1.25DMips/MHz(Dhrystone
2.1)
− 单周期乘法和硬件除法
■ 存储器
− 从256K至512K字节的闪存程序存储器
− 高达64K字节的SRAM
− 带4个片选的静态存储器控制器。支持CF卡、
SRAM、PSRAM、NOR和NAND存储器
− 并行LCD接口，兼容8080/6800模式
■ 时钟、复位和电源管理
− 2.0～3.6伏供电和I/O引脚
− 上电/断电复位(POR/PDR)、可编程电压监测
器(PVD)
− 4～16MHz晶体振荡器
− 内嵌经出厂调校的8MHz的RC振荡器
− 内嵌带校准的40kHz的RC振荡器
− 带校准功能的32kHz RTC振荡器
■ 低功耗
− 睡眠、停机和待机模式
− V
BAT
为RTC和后备寄存器供电
■ 3个12位模数转换器，1μs转换时间(多达21个
输入通道)
− 转换范围：0至3.6V
− 三倍采样和保持功能
− 温度传感器
■ 2 通道 12 位 D/A 转换器
■ DMA：12 通道 DMA 控制器
− 支持的外设：定时器、ADC、DAC、SDIO、
I
2
S、SPI、I
2
C和USART
■ 调试模式
− 串行单线调试(SWD)和JTAG接口
− Cortex-M3内嵌跟踪模块(ETM)
■ 多达112个快速I/O端口
− 51/80/112个多功能双向的I/O口，所有I/O口
可以映像到16个外部中断；几乎所有端口均
可容忍5V信号
■ 多达11个定时器
− 多达4个16位定时器，每个定时器有多达4个
用于输入捕获/输出比较/PWM或脉冲计数的
通道和增量编码器输入
− 2个16位带死区控制和紧急刹车，用于电机
控制的PWM高级控制定时器
− 2个看门狗定时器(独立的和窗口型的)
− 系统时间定时器：24位自减型计数器
− 2个16位基本定时器用于驱动DAC
■ 多达13个通信接口
− 多达2个I
2
C接口(支持SMBus/PMBus)
− 多达5个USART接口(支持ISO7816，LIN，
IrDA接口和调制解调控制)
− 多达3个SPI接口(18M位/秒)，2个可复用为
I
2
S接口
− CAN接口(2.0B 主动)
− USB 2.0全速接口
− SDIO接口
■ CRC计算单元，96位的芯片唯一代码
■ ECOPACK
®封装
表1 器件列表
参 考 基本型号
STM32F103xC
STM32F103RC 、 STM32F103VC 、
STM32F103ZC
STM32F103xD
STM32F103RD 、 STM32F103VD 、
STM32F103ZD
STM32F103xE
STM32F103RE 、 STM32F103ZE 、
STM32F103VE
本文档英文原文下载地址： http://www.st.com/stonline/products/literature/ds/14611.pdf
STM32F103xC, STM32F103xD, STM32F103xE数据手册
参照2009年3月 STM32F103xCDE数据手册 英文第5版 （本译文仅供参考，如有翻译错误，请以英文原稿为准） 2/87
目录
1 介绍......................................................................................................................................................... 4
2 规格说明.................................................................................................................................................. 5
2.1 器件一览 ....................................................................................................................................... 5
2.2 系列之间的全兼容性 ..................................................................................................................... 6
2.3 概述 .............................................................................................................................................. 6
2.3.1 ARM
®
的Cortex™-M3核心并内嵌闪存和SRAM .................................................................. 6
2.3.2 内置闪存存储器.................................................................................................................. 6
2.3.3 CRC(循环冗余校验)计算单元............................................................................................. 7
2.3.4 内置SRAM ......................................................................................................................... 7
2.3.5 FSMC(可配置的静态存储器控制器) ................................................................................... 7
2.3.6 LCD并行接口 ..................................................................................................................... 7
2.3.7 嵌套的向量式中断控制器(NVIC) ........................................................................................ 7
2.3.8 外部中断/事件控制器(EXTI) ............................................................................................... 7
2.3.9 时钟和启动......................................................................................................................... 7
2.3.10 自举模式 ............................................................................................................................ 8
2.3.11 供电方案 ............................................................................................................................ 8
2.3.12 供电监控器......................................................................................................................... 8
2.3.13 电压调压器......................................................................................................................... 8
2.3.14 低功耗模式......................................................................................................................... 8
2.3.15 DMA................................................................................................................................... 9
2.3.16 RTC(实时时钟)和后备寄存器 ............................................................................................. 9
2.3.17 定时器和看门狗.................................................................................................................. 9
2.3.18 I
2
C总线............................................................................................................................. 10
2.3.19 通用同步/异步收发器(USART) ......................................................................................... 10
2.3.20 串行外设接口(SPI) ........................................................................................................... 10
2.3.21 I
2
S(芯片互联音频)接口..................................................................................................... 11
2.3.22 SDIO................................................................................................................................11
2.3.23 控制器区域网络(CAN)...................................................................................................... 11
2.3.24 通用串行总线(USB) ......................................................................................................... 11
2.3.25 通用输入输出接口(GPIO)................................................................................................. 11
2.3.26 ADC(模拟/数字转换器)..................................................................................................... 11
2.3.27 DAC(数字至模拟信号转换器) ........................................................................................... 11
2.3.28 温度传感器....................................................................................................................... 12
2.3.29 串行单线JTAG调试口(SWJ-DP) ...................................................................................... 12
2.3.30 内嵌跟踪模块(ETM) ......................................................................................................... 12
3 引脚定义................................................................................................................................................ 15
4 存储器映像 ............................................................................................................................................ 28
5 电气特性................................................................................................................................................ 29
5.1 测试条件 ..................................................................................................................................... 29
5.1.1 最小和最大数值................................................................................................................ 29
STM32F103xC, STM32F103xD, STM32F103xE数据手册
参照2009年3月 STM32F103xCDE数据手册 英文第5版 （ 3/87 本译文仅供参考，如有翻译错误，请以英文原稿为准）
5.1.2 典型数值 .......................................................................................................................... 29
5.1.3 典型曲线 .......................................................................................................................... 29
5.1.4 负载电容 .......................................................................................................................... 29
5.1.5 引脚输入电压 ................................................................................................................... 29
5.1.6 供电方案 .......................................................................................................................... 30
5.1.7 电流消耗测量 ................................................................................................................... 30
5.2 绝对最大额定值 .......................................................................................................................... 30
5.3 工作条件 ..................................................................................................................................... 32
5.3.1 通用工作条件 ................................................................................................................... 32
5.3.2 上电和掉电时的工作条件 ................................................................................................. 32
5.3.3 内嵌复位和电源控制模块特性 .......................................................................................... 32
5.3.4 内置的参照电压................................................................................................................ 33
5.3.5 供电电流特性 ................................................................................................................... 33
5.3.6 外部时钟源特性................................................................................................................ 40
5.3.7 内部时钟源特性................................................................................................................ 44
5.3.8 PLL特性 ........................................................................................................................... 45
5.3.9 存储器特性....................................................................................................................... 45
5.3.10 FSMC特性 ....................................................................................................................... 45
5.3.11 EMC特性 ......................................................................................................................... 60
5.3.12 绝对最大值(电气敏感性) .................................................................................................. 61
5.3.13 I/O端口特性...................................................................................................................... 62
5.3.14 NRST引脚特性................................................................................................................. 64
5.3.15 TIM定时器特性................................................................................................................. 65
5.3.16 通信接口 .......................................................................................................................... 65
5.3.17 CAN(控制器局域网络)接口............................................................................................... 71
5.3.18 12位ADC特性 .................................................................................................................. 72
5.3.19 DAC电气参数................................................................................................................... 75
5.3.20 温度传感器特性................................................................................................................ 76
6 封装特性................................................................................................................................................ 77
6.1 封装机械数据.............................................................................................................................. 77
6.2 热特性......................................................................................................................................... 83
6.2.1 参考文档 .......................................................................................................................... 84
6.2.2 选择产品的温度范围 ........................................................................................................ 84
7 订货代码................................................................................................................................................ 86
8 版本历史................................................................................................................................................ 87
STM32F103xC, STM32F103xD, STM32F103xE数据手册
1 介绍
本文给出了STM32F103xC、STM32F103xD和STM32F103xE大容量增强型产品的订购信息和器件
的机械特性。有关完整的STM32F103xx系列的详细信息，请参考第2.2节。
大容量STM32F103xx数据手册，必须结合STM32F10xxx参考手册
一起阅读。
有关内部闪存存储器的编程、擦除和保护等信息，请参考《STM32F10xxx闪存编程参考手册》。
参考手册和闪存编程参考手册均可在ST网站下载：www.st.com/mcu
有关Cortex™-M3核心的相关信息，请参考《Cortex-M3技术参考手册》，可以在ARM公司的网站
下
载：http://infocenter.arm.com/help/index.jsp?topic=/com.arm.doc.ddi0337e/
。
参照2009年3月 STM32F103xCDE数据手册 英文第5版 （本译文仅供参考，如有翻译错误，请以英文原稿为准） 4/87
STM32F103xC, STM32F103xD, STM32F103xE数据手册
2 规格说明
STM32F103xC、STM32F103xD和STM32F103xE增强型系列使用高性能的ARM® Cortex™-M3 32
位的RISC内核，工作频率为72MHz，内置高速存储器(高达512K字节的闪存和64K字节的SRAM)，
丰富的增强I/O端口和联接到两条APB总线的外设。所有型号的器件都包含3个12位的ADC、4个通用
16位定时器和2个PWM定时器，还包含标准和先进的通信接口：多达2个I
2
C接口、3个SPI接口、2
个I
2
S接口、1个SDIO接口、5个USART接口、一个USB接口和一个CAN接口。
STM32F103xx大容量增强型系列工作于-40°C至+105°C的温度范围，供电电压2.0V至3.6V，一系列
的省电模式保证低功耗应用的要求。
STM32F103xx大容量增强型系列产品提供包括从64脚至144脚的6种不同封装形式；根据不同的封装
形式，器件中的外设配置不尽相同。下面给出了该系列产品中所有外设的基本介绍。
这些丰富的外设配置，使得STM32F103xx大容量增强型系列微控制器适合于多种应用场合：
● 电机驱动和应用控制
● 医疗和手持设备
● PC游戏外设和GPS平台
● 工业应用：可编程控制器(PLC)、变频器、打印机和扫描仪
● 警报系统、视频对讲、和暖气通风空调系统等
图1给出了该产品系列的框图。
2.1 器件一览
表2 STM32F103xC、STM32F103xD和STM32F103xE器件功能和配置
外设
STM32F103Rx STM32F103Vx STM32F103Zx
闪存(K字节) 256 384 512 256 384 512 256 384 512
SRAM(K字节) 48 64 48 64 48 64
FSMC(静态存储器控制器) 无 有
(1)
有
通用 4个(TIM2、TIM3、TIM4、TIM5)
高级控制 2个(TIM1、TIM8)
定时器
基本 2个(TIM6、TIM7)
SPI(I
2
S)
(2)
3个(SPI1、SPI2、SPI3)，其中SPI2和SPI3可作为I
2
S通信
I
2
C 2个(I
2
C1、I
2
C2)
USART/UART 5个(USART1、USART2、USART3、UART4、UART5)
USB 1个(USB 2.0全速)
CAN 1个(2.0B 主动)
通信
接口
SDIO 1个
GPIO端口 51 80 112
12位ADC模块(通道数) 3(16) 3(16) 3(21)
12位DAC转换器(通道数) 2(2)
CPU频率 72MHz
工作电压 2.0~3.6V
工作温度
环境温度：-40℃~+85℃/-40℃~+105℃(见表10)
结温度：-40℃~+125℃(见表10)
封装形式 LQFP64，WLCSP64 LQFP100，BGA100 LQFP144，BGA144
1．对于LQFP100和BGA100封装，只有FSMC的Bank1和Bank2可以使用。Bank1只能使用NE1片选支持多路复用
NOR/PSRAM存储器，Bank2只能使用NCE2片选支持一个16位或8位的NAND闪存存储器。因为没有端口G，不能使
用FSMC的中断功能。
2．SPI2和SPI3接口能够灵活地在SPI模式和I
2
S音频模式间切换。
参照2009年3月 STM32F103xCDE数据手册 英文第5版 （本译文仅供参考，如有翻译错误，请以英文原稿为准） 5/87
（16）跟（2）是
通道的意思吗？

资源文件列表:

384217-基于STM32车牌识别摄像头图像识别系统设计.zip 大约有303个文件
  1. 功能说明.txt 1.12KB
  2. 原理图.pdf 136.9KB
  3. 原理图.png 115.52KB
  4. AD原理图/原理图.pdf 136.9KB
  5. AD原理图/原理图.png 115.52KB
  6. AD原理图/原理图.SchDoc 116KB
  7. AD原理图/History/原理图.~(1).SchDoc.Zip 17.32KB
  8. AD原理图/History/原理图.~(2).SchDoc.Zip 13.38KB
  9. AD原理图/History/原理图.~(3).SchDoc.Zip 13.52KB
  10. AD原理图/__Previews/原理图.SchDocPreview 79.14KB
  11. 器件清单列表/电路元器件清单列表 (1).xls 22KB
  12. 报告资料/设计说明文档 (1).doc 963.04KB
  13. 源程序代码/32-090程序源码 - （渝、辽、沪、浙、苏、粤）/CMSIS/core_cm3.c 16.87KB
  14. 源程序代码/32-090程序源码 - （渝、辽、沪、浙、苏、粤）/CMSIS/core_cm3.h 83.71KB
  15. 源程序代码/32-090程序源码 - （渝、辽、沪、浙、苏、粤）/CMSIS/stm32f10x.h 619.25KB
  16. 源程序代码/32-090程序源码 - （渝、辽、沪、浙、苏、粤）/CMSIS/stm32f10x.h~RFc4872c.TMP 619.25KB
  17. 源程序代码/32-090程序源码 - （渝、辽、沪、浙、苏、粤）/CMSIS/stm32f10x_conf.h 3.14KB
  18. 源程序代码/32-090程序源码 - （渝、辽、沪、浙、苏、粤）/CMSIS/system_stm32f10x.c 35.7KB
  19. 源程序代码/32-090程序源码 - （渝、辽、沪、浙、苏、粤）/CMSIS/system_stm32f10x.h 2.04KB
  20. 源程序代码/32-090程序源码 - （渝、辽、沪、浙、苏、粤）/Common/Common.c 2.98KB
  21. 源程序代码/32-090程序源码 - （渝、辽、沪、浙、苏、粤）/Common/Common.h 464B
  22. 源程序代码/32-090程序源码 - （渝、辽、沪、浙、苏、粤）/ESP8266/bsp_esp8266.c 17.9KB
  23. 源程序代码/32-090程序源码 - （渝、辽、沪、浙、苏、粤）/ESP8266/bsp_esp8266.h 5.71KB
  24. 源程序代码/32-090程序源码 - （渝、辽、沪、浙、苏、粤）/Library/inc/misc.h 8.77KB
  25. 源程序代码/32-090程序源码 - （渝、辽、沪、浙、苏、粤）/Library/inc/stm32f10x_adc.h 21.18KB
  26. 源程序代码/32-090程序源码 - （渝、辽、沪、浙、苏、粤）/Library/inc/stm32f10x_bkp.h 7.38KB
  27. 源程序代码/32-090程序源码 - （渝、辽、沪、浙、苏、粤）/Library/inc/stm32f10x_can.h 26.91KB
  28. 源程序代码/32-090程序源码 - （渝、辽、沪、浙、苏、粤）/Library/inc/stm32f10x_cec.h 6.42KB
  29. 源程序代码/32-090程序源码 - （渝、辽、沪、浙、苏、粤）/Library/inc/stm32f10x_crc.h 2.11KB
  30. 源程序代码/32-090程序源码 - （渝、辽、沪、浙、苏、粤）/Library/inc/stm32f10x_dac.h 14.88KB
  31. 源程序代码/32-090程序源码 - （渝、辽、沪、浙、苏、粤）/Library/inc/stm32f10x_dbgmcu.h 3.73KB
  32. 源程序代码/32-090程序源码 - （渝、辽、沪、浙、苏、粤）/Library/inc/stm32f10x_dma.h 20.27KB
  33. 源程序代码/32-090程序源码 - （渝、辽、沪、浙、苏、粤）/Library/inc/stm32f10x_exti.h 6.72KB
  34. 源程序代码/32-090程序源码 - （渝、辽、沪、浙、苏、粤）/Library/inc/stm32f10x_flash.h 24.85KB
  35. 源程序代码/32-090程序源码 - （渝、辽、沪、浙、苏、粤）/Library/inc/stm32f10x_fsmc.h 26.38KB
  36. 源程序代码/32-090程序源码 - （渝、辽、沪、浙、苏、粤）/Library/inc/stm32f10x_gpio.h 19.7KB
  37. 源程序代码/32-090程序源码 - （渝、辽、沪、浙、苏、粤）/Library/inc/stm32f10x_i2c.h 29.33KB
  38. 源程序代码/32-090程序源码 - （渝、辽、沪、浙、苏、粤）/Library/inc/stm32f10x_it.h 2.3KB
  39. 源程序代码/32-090程序源码 - （渝、辽、沪、浙、苏、粤）/Library/inc/stm32f10x_iwdg.h 3.74KB
  40. 源程序代码/32-090程序源码 - （渝、辽、沪、浙、苏、粤）/Library/inc/stm32f10x_nand.h 2.36KB
  41. 源程序代码/32-090程序源码 - （渝、辽、沪、浙、苏、粤）/Library/inc/stm32f10x_pwr.h 4.28KB
  42. 源程序代码/32-090程序源码 - （渝、辽、沪、浙、苏、粤）/Library/inc/stm32f10x_rcc.h 29.74KB
  43. 源程序代码/32-090程序源码 - （渝、辽、沪、浙、苏、粤）/Library/inc/stm32f10x_rtc.h 3.77KB
  44. 源程序代码/32-090程序源码 - （渝、辽、沪、浙、苏、粤）/Library/inc/stm32f10x_sdio.h 21.35KB
  45. 源程序代码/32-090程序源码 - （渝、辽、沪、浙、苏、粤）/Library/inc/stm32f10x_spi.h 17.38KB
  46. 源程序代码/32-090程序源码 - （渝、辽、沪、浙、苏、粤）/Library/inc/stm32f10x_tim.h 51.2KB
  47. 源程序代码/32-090程序源码 - （渝、辽、沪、浙、苏、粤）/Library/inc/stm32f10x_usart.h 16.16KB
  48. 源程序代码/32-090程序源码 - （渝、辽、沪、浙、苏、粤）/Library/inc/stm32f10x_wwdg.h 2.9KB
  49. 源程序代码/32-090程序源码 - （渝、辽、沪、浙、苏、粤）/Library/src/misc.c 6.88KB
  50. 源程序代码/32-090程序源码 - （渝、辽、沪、浙、苏、粤）/Library/src/stm32f10x_adc.c 46.09KB
  51. 源程序代码/32-090程序源码 - （渝、辽、沪、浙、苏、粤）/Library/src/stm32f10x_bkp.c 8.26KB
  52. 源程序代码/32-090程序源码 - （渝、辽、沪、浙、苏、粤）/Library/src/stm32f10x_can.c 44.05KB
  53. 源程序代码/32-090程序源码 - （渝、辽、沪、浙、苏、粤）/Library/src/stm32f10x_cec.c 11.38KB
  54. 源程序代码/32-090程序源码 - （渝、辽、沪、浙、苏、粤）/Library/src/stm32f10x_crc.c 3.27KB
  55. 源程序代码/32-090程序源码 - （渝、辽、沪、浙、苏、粤）/Library/src/stm32f10x_dac.c 18.64KB
  56. 源程序代码/32-090程序源码 - （渝、辽、沪、浙、苏、粤）/Library/src/stm32f10x_dbgmcu.c 5.03KB
  57. 源程序代码/32-090程序源码 - （渝、辽、沪、浙、苏、粤）/Library/src/stm32f10x_dma.c 28.91KB
  58. 源程序代码/32-090程序源码 - （渝、辽、沪、浙、苏、粤）/Library/src/stm32f10x_exti.c 7.25KB
  59. 源程序代码/32-090程序源码 - （渝、辽、沪、浙、苏、粤）/Library/src/stm32f10x_flash.c 61.08KB
  60. 源程序代码/32-090程序源码 - （渝、辽、沪、浙、苏、粤）/Library/src/stm32f10x_fsmc.c 34.65KB
  61. 源程序代码/32-090程序源码 - （渝、辽、沪、浙、苏、粤）/Library/src/stm32f10x_gpio.c 22.68KB
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