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ADS8688资料 包含商家给的，和我自己用cubemx实现的版本

硬件开发 17.48MB 18 需要积分: 1
立即下载

资源介绍:

ADS8688资料。包含商家给的，和我自己用cubemx实现的版本。 配套博客在这里：https://blog.csdn.net/qq_34022877/article/details/119618586。 零积分免费下载。
Multiplexer
Oscillator
CS
SCLK
SDI
SDO
DAISY
REFSEL
RST / PD
REFCAP
REFIO
PGA
1 M:
OVP
1 M:
2nd-Order
LPF
ADC
Driver
V
B0
AIN_0P
AIN_0GND
OVP
PGA
1 M:
OVP
1 M:
2nd-Order
LPF
ADC
Driver
V
B1
AIN_1P
AIN_1GND
OVP
PGA
1 M:
OVP
1 M:
2nd-Order
LPF
ADC
Driver
V
B2
AIN_2P
AIN_2GND
OVP
PGA
1 M:
OVP
1 M:
2nd-Order
LPF
ADC
Driver
V
B3
AIN_3P
AIN_3GND
OVP
PGA
1 M:
OVP
1 M:
2nd-Order
LPF
ADC
Driver
V
B4
AIN_4P
AIN_4GND
OVP
PGA
1 M:
OVP
1 M:
2nd-Order
LPF
ADC
Driver
V
B5
AIN_5P
AIN_5GND
OVP
PGA
1 M:
OVP
1 M:
2nd-Order
LPF
ADC
Driver
V
B6
AIN_6P
AIN_6GND
OVP
PGA
1 M:
OVP
1 M:
2nd-Order
LPF
ADC
Driver
V
B7
AIN_7P
AIN_7GND
OVP
AUX_IN
AUX_GND
16-bit
SAR ADC
Digital
Logic
&
Interface
4.096V
Reference
REFGND
DGNDAGND
DVDD
AVDD
Additional Channels in ADS8688
ADS8688
ADS8684
-0.05
-0.03
-0.01
0.01
0.03
0.05
±40 ±7
26 59 92 125
Gain (%FS)
Free-Air Temperature (
o
C)
C026
----- ± 2.5*V
REF
----- ± 1.25*V
REF
----- ± 0.625*V
REF
------ +2.5*V
REF
------+1.25*V
REF
Product
Folder
Sample &
Buy
Technical
Documents
Tools &
Software
Support &
Community
Reference
Design
ADS8684
,
ADS8688
ZHCSCR1B –JULY 2014–REVISED AUGUST 2014
ADS868x 具具有有双双极极输输入入范范围围的的 16 位位，，500kSPS，，4 通通道道和和 8 通通道道单单电电源源
逐逐次次逼逼近近寄寄存存器器 (SAR) 模模数数转转换换器器 (ADC)
1 特特性性 2 应应用用
1
• 具有集成模拟前端的 16 位 ADC
• 电力自动化
• 支持自动和手动两种扫描模式的 4 通道和 8 通道多 • 保护中继器
路复用器 (MUX)
• PLC 模拟输入模块
• 独立于通道的可编程输入范围：
3 说说明明
– 双极：±10.24V、±5.12V 和 ±2.56V
ADS8684 和 ADS8688 分别为 4 通道和 8 通道集成数
– 单极：0V 到 10.24V 和 0V 到 5.12V
据采集系统，它们基于 16 位逐次逼近 (SAR) 模数转
• 5V 模拟电源：1.65V 到 5V I/O 电源
换器 (ADC)，工作时的吞吐量可达
• 恒定的阻性输入阻抗：1MΩ
500kSPS。 这些器件提供了用于各输入通道的集成模
• 输入过压保护：高达 ±20V
拟前端电路（过压保护高达 ±20V）、支持自动和手动
• 低漂移的片上 4.096V 基准电压
两种扫描模式的 4 通道或 8 通道多路复用器、以及低
• 出色的性能：
温度漂移的片上 4.096V 基准电压。 采用 5V 单模拟电
– 500kSPS 的总吞吐量
源供电时，器件上的各输入通道均可支持 ±10.24V、
– 差分非线性 (DNL)：±0.5 最低有效位 (LSB)；
±5.12V 和 ±2.56V 的实际双极输入范围以及 0V 到
最大积分非线性 (INL)：±0.75 LSB
10.24V 和 0V 到 5.12V 的单极输入范围。模拟前端在
– 增益误差和偏移误差低漂移
所有输入范围内的增益均经过精确微调，以确保高直流
– 信噪比 (SNR)：92dB；总谐波失真
(THD)：–102dB
精度。 输入范围的选择可通过软件进行编程，各通道
– 低功耗：65mW
输入范围的选择相互独立。 该器件提供了一个
• AUX 输入 → 直接连接到 ADC 输入
1MΩ 的恒定阻性输入阻抗（无论所选输入范围为
何）。
• SPI™- 兼容接口，支持菊花链连接
• 工业温度范围：-40°C 至 125°C
ADS8684 和 ADS8688 提供了用于连接数字主机的简
• TSSOP-38 封装 (9.7mm × 4.4mm)
单 SPI 兼容串行接口，并且支持以菊花链形式连接多
个器件。 数字电源可提供 1.65V 到 5.25V 范围内的电
压，因此可直接连接各种主机控制器。
器器件件信信息息
(1)
部部件件号号 封封装装 封封装装尺尺寸寸（（标标称称值值））
ADS868x TSSOP (38) 9.70mm x 4.40mm
(1) 要了解所有可用封装，请见数据表末尾的可订购产品附录。
增增益益误误差差与与温温度度的的关关系系曲曲线线
1
PRODUCTION DATA information is current as of publication date. Products conform to specifications per the terms of the Texas
Instruments standard warranty. Production processing does not necessarily include testing of all parameters.
English Data Sheet: SBAS582
ADS8684
,
ADS8688
ZHCSCR1B –JULY 2014–REVISED AUGUST 2014
www.ti.com.cn
目目录录
8.3 Feature Description................................................. 21
1 特特性性.......................................................................... 1
8.4 Device Functional Modes........................................ 31
2 应应用用.......................................................................... 1
8.5 Register Map........................................................... 43
3 说说明明.......................................................................... 1
9 Application and Implementation ........................ 50
4 修修订订历历史史记记录录 ........................................................... 2
9.1 Application Information............................................ 50
5 Device Comparison Table..................................... 3
9.2 Typical Applications ................................................ 50
6 Pin Configuration and Functions......................... 3
10 Power-Supply Recommendations..................... 55
7 Specifications......................................................... 5
11 Layout................................................................... 55
7.1 Absolute Maximum Ratings ...................................... 5
11.1 Layout Guidelines ................................................. 55
7.2 Handling Ratings....................................................... 5
11.2 Layout Example .................................................... 56
7.3 Recommended Operating Conditions....................... 5
12 器器件件和和文文档档支支持持 ..................................................... 57
7.4 Thermal Information.................................................. 5
12.1 文档支持................................................................ 57
7.5 Electrical Characteristics........................................... 6
12.2 相关链接................................................................ 57
7.6 Timing Requirements: Serial Interface.................... 10
12.3 商标 ....................................................................... 57
7.7 Typical Characteristics............................................ 11
12.4 静电放电警告......................................................... 57
8 Detailed Description............................................ 20
12.5 术语表 ................................................................... 57
8.1 Overview ................................................................. 20
13 机机械械封封装装和和可可订订购购信信息息 .......................................... 57
8.2 Functional Block Diagram ....................................... 20
4 修修订订历历史史记记录录
NOTE: Page numbers for previous revisions may differ from page numbers in the current version.
Changes from Revision A (July 2014) to Revision B Page
• 更改了产品预览数据表............................................................................................................................................................ 1
Changes from Original (July 2014) to Revision A Page
• 更改了产品预览数据表............................................................................................................................................................ 1
2 Copyright © 2014, Texas Instruments Incorporated
1
2
3
4
5
6
7
8
30
29
28
27
26
25
24
CS
SCLK
SDO
DNC
DVDD
DGND
AGND
AGND
SDI
RST/PD
DAISY
REFSEL
REFIO
REFGND
REFCAP
22
21
20
AVDD
AGND
AGND
AIN_5P
AIN_5GND
AIN_4P
AIN_4GND
9AVDD
AUX_IN
AUX_GND
AIN_6P
AIN_6GND
AIN_7P
AIN_7GND
10
11
12
13
14
15
23
AIN_3P
AIN_3GND
AIN_2P
AIN2_GND
AIN_0P
AIN_0GND
AIN_1P
AIN_1GND
16
17
18
19
31
32
33
34
35
36
37
38
AGND
ADS8688
1
2
3
4
5
6
7
8
30
29
28
27
26
25
24
CS
SCLK
SDO
DNC
DVDD
DGND
AGND
AGND
SDI
RST/PD
DAISY
REFSEL
REFIO
REFGND
REFCAP
22
21
20
AVDD
AGND
AGND
NC
NC
NC
NC
9AVDD
AUX_IN
AUX_GND
NC
NC
NC
NC
10
11
12
13
14
15
23
AIN_3P
AIN_3GND
AIN_2P
AIN2_GND
AIN_0P
AIN_0GND
AIN_1P
AIN_1GND
16
17
18
19
31
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33
34
35
36
37
38
AGND
ADS8684
ADS8684
,
ADS8688
www.ti.com.cn
ZHCSCR1B –JULY 2014–REVISED AUGUST 2014
5 Device Comparison Table
(1)
PRODUCT RESOLUTION (Bits) CHANNELS SAMPLE RATE (kSPS)
ADS8684 16 4, single-ended 500
ADS8688 16 8, single-ended 500
(1) For the most current package and ordering information, see the Package Option Addendum at the end of this document, or visit the
device product folder at www.ti.com.
6 Pin Configuration and Functions
DBT Package
TSSOP-38
(Top View, Not to Scale)
Pin Functions
PIN
NAME I/O DESCRIPTION
NO.
ADS8684 ADS8688
1 SDI Digital input Data input for serial communication.
Active low logic input.
2 RST/PD Digital input
Dual functionality to reset or power-down the device.
3 DAISY Digital input Chain the data input during serial communication in daisy-chain mode.
Active low logic input to enable the internal reference.
When low, the internal reference is enabled; REFIO becomes an output that includes the V
REF
4 REFSEL Digital input voltage.
When high, the internal reference is disabled; REFIO becomes an input to apply the external
V
REF
voltage.
Analog input,
5 REFIO Internal reference output and external reference input pin. Decouple with REFGND on pin 6.
output
Reference GND pin; short to the analog GND plane.
6 REFGND Power supply
Decouple with REFIO on pin 5 and REFCAP on pin 7.
7 REFCAP Analog output ADC reference decoupling capacitor pin. Decouple with REFGND on pin 6.
8 AGND Power supply Analog ground pin. Decouple with AVDD on pin 9.
9 AVDD Power supply Analog supply pin. Decouple with AGND on pin 8.
Copyright © 2014, Texas Instruments Incorporated 3
ADS8684
,
ADS8688
ZHCSCR1B –JULY 2014–REVISED AUGUST 2014
www.ti.com.cn
Pin Functions (continued)
PIN
NAME I/O DESCRIPTION
NO.
ADS8684 ADS8688
10 AUX_IN Analog input Auxiliary input channel: positive input. Decouple with AUX_GND on pin 11.
11 AUX_GND Analog input Auxiliary input channel: negative input. Decouple with AUX_IN on pin 10.
Analog input channel 6: Positive input. Decouple with AIN_6GND on pin 13.
12 NC AIN_6P Analog input
No connection for the ADS8684: this pin can be left floating or connected to AGND.
Analog input channel 6: negative input. Decouple with AIN_6P on pin 12.
13 NC AIN_6GND Analog input
No connection for the ADS8684: this pin can be left floating or connected to AGND.
Analog input channel 7: positive input. Decouple with AIN_7GND on pin 15.
14 NC AIN_7P Analog input
No connection for the ADS8684: this pin can be left floating or connected to AGND.
Analog input channel 7: negative input. Decouple with AIN_7P on pin 14.
15 NC AIN_7GND Analog input
No connection for the ADS8684: this pin can be left floating or connected to AGND.
16 AIN_0P Analog input Analog input channel 0: positive input. Decouple with AIN_0GND on pin 17.
17 AIN_0GND Analog input Analog input channel 0: negative input. Decouple with AIN_0P on pin 16.
18 AIN_1P Analog input Analog input channel 1: positive input. Decouple with AIN_1GND on pin 19.
19 AIN_1GND Analog input Analog input channel 1: negative input. Decouple with AIN_1P on pin 18.
20 AIN2_GND Analog input Analog input channel 2: positive input. Decouple with AIN_2GND on pin 21.
21 AIN_2P Analog input Analog input channel 2: negative input. Decouple with AIN_2P on pin 20.
22 AIN_3GND Analog input Analog input channel 3: positive input. Decouple with AIN_3GND on pin 23.
23 AIN_3P Analog input Analog input channel 3: negative input. Decouple with AIN_3P on pin 22.
Analog input channel 4: positive input. Decouple with AIN_4GND on pin 25.
24 NC AIN_4GND Analog input
No connection for the ADS8684: this pin can be left floating or connected to AGND.
Analog input channel 4: negative input. Decouple with AIN_4P on pin 24.
25 NC AIN_4P Analog input
No connection for the ADS8684: this pin can be left floating or connected to AGND.
Analog input channel 5: positive input. Decouple with AIN_5GND on pin 27.
26 NC AIN_5GND Analog input
No connection for the ADS8684: this pin can be left floating or connected to AGND.
Analog input channel 5: negative input. Decouple with AIN_5P on pin 26.
27 NC AIN_5P Analog input
No connection for the ADS8684: this pin can be left floating or connected to AGND.
28 AGND Power supply Analog ground pin
29 AGND Power supply Analog ground pin
30 AVDD Power supply Analog supply pin. Decouple with AGND on pin 31.
31 AGND Power supply Analog ground pin. Decouple with AVDD on pin 30.
32 AGND Power supply Analog ground pin
33 DGND Power supply Digital ground pin. Decouple with DVDD on pin 34.
34 DVDD Power supply Digital supply pin. Decouple with DGND on pin 33.
35 DNC Do not connect Do not connect this pin to any node; must remain floating.
36 SDO Digital output Data output for serial communication
37 SCLK Digital input Clock input for serial communication
38 CS Digital input Active low logic input; chip-select signal
4 Copyright © 2014, Texas Instruments Incorporated
ADS8684
,
ADS8688
www.ti.com.cn
ZHCSCR1B –JULY 2014–REVISED AUGUST 2014
7 Specifications
7.1 Absolute Maximum Ratings
over operating free-air temperature range (unless otherwise noted)
(1)
MIN MAX UNIT
AIN_nP to AIN_nGND
(2)
–20 20 V
AIN_nP to AIN_nGND
(3)
–11 11 V
AIN_nGND to GND –0.3 0.3 V
AUX_IN to GND –0.3 AVDD + 0.3 V
AVDD to GND or DVDD to GND –0.3 7 V
REFCAP to REFGND or REFIO to REFGND –0.3 5.7 V
GND to REFGND –0.3 0.3 V
Digital input pins to GND –0.3 DVDD + 0.3 V
Digital output pins to GND –0.3 DVDD + 0.3 V
Operating temperature range, T
A
–40 125 °C
(1) Stresses beyond those listed under Absolute Maximum Ratings may cause permanent damage to the device. These are stress ratings
only, and do not imply functional operation of the device at these or any other conditions beyond those indicated under Recommended
Operating Conditions. Exposure to absolute-maximum-rated conditions for extended periods may affect device reliability.
(2) AVDD = 5 V or offers a low impedance of < 30 kΩ.
(3) AVDD = floating with an impedance > 30 kΩ.
7.2 Handling Ratings
MIN MAX UNIT
T
stg
Storage temperature range –65 150 °C
Analog input pins
–4000 4000
Human body model (HBM), per ANSI/ESDA/JEDEC
(AIN_nP; AIN_nGND)
JS-001, all pins
(1)
Electrostatic
V
(ESD)
All other pins –2000 2000 V
discharge
Charged device model (CDM), per JEDEC specification JESD22-C101, all
–500 500
pins
(2)
(1) JEDEC document JEP155 states that 500-V HBM allows safe manufacturing with a standard ESD control process.
(2) JEDEC document JEP157 states that 250-V CDM allows safe manufacturing with a standard ESD control process.
7.3 Recommended Operating Conditions
over operating free-air temperature range (unless otherwise noted)
MIN NOM MAX UNIT
AVDD Analog supply voltage 4.75 5 5.25 V
DVDD Digital supply voltage 1.65 3.3 AVDD V
7.4 Thermal Information
ADS8684,
ADS8688
THERMAL METRIC
(1)
UNIT
TSSOP (PW)
38 PINS
R
θJA
Junction-to-ambient thermal resistance 68.8
R
θJC(top)
Junction-to-case (top) thermal resistance 19.9
R
θJB
Junction-to-board thermal resistance 30.4
°C/W
ψ
JT
Junction-to-top characterization parameter 1.3
ψ
JB
Junction-to-board characterization parameter 29.8
R
θJC(bot)
Junction-to-case (bottom) thermal resistance NA
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the IC Package Thermal Metrics application report, SPRA953.
Copyright © 2014, Texas Instruments Incorporated 5

资源文件列表:

ADS8688配套开发资料.zip 大约有595个文件
  1. 代码/IO模拟SPI完整工程/MDK-ARM/muban/ads8688.o 1.54MB
  2. 代码/IO模拟SPI完整工程/
  3. 代码/IO模拟SPI完整工程/.mxproject 8.42KB
  4. 代码/IO模拟SPI完整工程/Core/
  5. 代码/IO模拟SPI完整工程/Core/.vscode/
  6. 代码/IO模拟SPI完整工程/Core/.vscode/settings.json 113B
  7. 代码/IO模拟SPI完整工程/Core/Inc/
  8. 代码/IO模拟SPI完整工程/Core/Inc/adc.h 1.43KB
  9. 代码/IO模拟SPI完整工程/Core/Inc/ads8688.h 6.52KB
  10. 代码/IO模拟SPI完整工程/Core/Inc/dma.h 1.48KB
  11. 代码/IO模拟SPI完整工程/Core/Inc/gpio.h 1.4KB
  12. 代码/IO模拟SPI完整工程/Core/Inc/main.h 2.52KB
  13. 代码/IO模拟SPI完整工程/Core/Inc/spi.h 1.43KB
  14. 代码/IO模拟SPI完整工程/Core/Inc/stm32h7xx_hal_conf.h 19.09KB
  15. 代码/IO模拟SPI完整工程/Core/Inc/stm32h7xx_it.h 2.15KB
  16. 代码/IO模拟SPI完整工程/Core/Inc/tim.h 1.49KB
  17. 代码/IO模拟SPI完整工程/Core/Inc/usart.h 1.55KB
  18. 代码/IO模拟SPI完整工程/Core/Src/
  19. 代码/IO模拟SPI完整工程/Core/Src/adc.c 5.39KB
  20. 代码/IO模拟SPI完整工程/Core/Src/ads8688.c 7.26KB
  21. 代码/IO模拟SPI完整工程/Core/Src/call.c
  22. 代码/IO模拟SPI完整工程/Core/Src/dma.c 1.68KB
  23. 代码/IO模拟SPI完整工程/Core/Src/gpio.c 3.46KB
  24. 代码/IO模拟SPI完整工程/Core/Src/main.c 7.2KB
  25. 代码/IO模拟SPI完整工程/Core/Src/process.c 1.75KB
  26. 代码/IO模拟SPI完整工程/Core/Src/spi.c 4.57KB
  27. 代码/IO模拟SPI完整工程/Core/Src/stm32h7xx_hal_msp.c 2.32KB
  28. 代码/IO模拟SPI完整工程/Core/Src/stm32h7xx_it.c 6.68KB
  29. 代码/IO模拟SPI完整工程/Core/Src/system_stm32h7xx.c 14.15KB
  30. 代码/IO模拟SPI完整工程/Core/Src/tim.c 4.99KB
  31. 代码/IO模拟SPI完整工程/Core/Src/usart.c 5.25KB
  32. 代码/IO模拟SPI完整工程/Core/Src - 副本/
  33. 代码/IO模拟SPI完整工程/Core/Src - 副本/adc.c 5.39KB
  34. 代码/IO模拟SPI完整工程/Core/Src - 副本/call.c
  35. 代码/IO模拟SPI完整工程/Core/Src - 副本/dma.c 1.68KB
  36. 代码/IO模拟SPI完整工程/Core/Src - 副本/fft.c 418.13KB
  37. 代码/IO模拟SPI完整工程/Core/Src - 副本/filter.c 1.22KB
  38. 代码/IO模拟SPI完整工程/Core/Src - 副本/gpio.c 2.11KB
  39. 代码/IO模拟SPI完整工程/Core/Src - 副本/main.c 6.07KB
  40. 代码/IO模拟SPI完整工程/Core/Src - 副本/process.c 1.75KB
  41. 代码/IO模拟SPI完整工程/Core/Src - 副本/stm32h7xx_hal_msp.c 2.32KB
  42. 代码/IO模拟SPI完整工程/Core/Src - 副本/stm32h7xx_it.c 6.05KB
  43. 代码/IO模拟SPI完整工程/Core/Src - 副本/system_stm32h7xx.c 14.15KB
  44. 代码/IO模拟SPI完整工程/Core/Src - 副本/tcq_math.c 11.31KB
  45. 代码/IO模拟SPI完整工程/Core/Src - 副本/tim.c 2.94KB
  46. 代码/IO模拟SPI完整工程/Core/Src - 副本/usart.c 5.28KB
  47. 代码/IO模拟SPI完整工程/Drivers/
  48. 代码/IO模拟SPI完整工程/Drivers/CMSIS/
  49. 代码/IO模拟SPI完整工程/Drivers/CMSIS/Device/
  50. 代码/IO模拟SPI完整工程/Drivers/CMSIS/Device/ST/
  51. 代码/IO模拟SPI完整工程/Drivers/CMSIS/Device/ST/STM32H7xx/
  52. 代码/IO模拟SPI完整工程/Drivers/CMSIS/Device/ST/STM32H7xx/Include/
  53. 代码/IO模拟SPI完整工程/Drivers/CMSIS/Device/ST/STM32H7xx/Include/stm32h750xx.h 2.03MB
  54. 代码/IO模拟SPI完整工程/Drivers/CMSIS/Device/ST/STM32H7xx/Include/stm32h7xx.h 8.62KB
  55. 代码/IO模拟SPI完整工程/Drivers/CMSIS/Device/ST/STM32H7xx/Include/system_stm32h7xx.h 2.46KB
  56. 代码/IO模拟SPI完整工程/Drivers/CMSIS/Device/ST/STM32H7xx/Source/
  57. 代码/IO模拟SPI完整工程/Drivers/CMSIS/Device/ST/STM32H7xx/Source/Templates/
  58. 代码/IO模拟SPI完整工程/Drivers/CMSIS/Include/
  59. 代码/IO模拟SPI完整工程/Drivers/CMSIS/Include/cmsis_armcc.h 28.35KB
  60. 代码/IO模拟SPI完整工程/Drivers/CMSIS/Include/cmsis_armclang.h 46.23KB
  61. 代码/IO模拟SPI完整工程/Drivers/CMSIS/Include/cmsis_armclang_ltm.h 55.78KB
  62. 代码/IO模拟SPI完整工程/Drivers/CMSIS/Include/cmsis_compiler.h 9.54KB
  63. 代码/IO模拟SPI完整工程/Drivers/CMSIS/Include/cmsis_gcc.h 63.28KB
  64. 代码/IO模拟SPI完整工程/Drivers/CMSIS/Include/cmsis_iccarm.h 28.44KB
  65. 代码/IO模拟SPI完整工程/Drivers/CMSIS/Include/cmsis_version.h 1.67KB
  66. 代码/IO模拟SPI完整工程/Drivers/CMSIS/Include/core_armv81mml.h 167.71KB
  67. 代码/IO模拟SPI完整工程/Drivers/CMSIS/Include/core_armv8mbl.h 95.76KB
  68. 代码/IO模拟SPI完整工程/Drivers/CMSIS/Include/core_armv8mml.h 157.55KB
  69. 代码/IO模拟SPI完整工程/Drivers/CMSIS/Include/core_cm0.h 41.39KB
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  410. 代码/商家资料/ADS8688程序/ADS8688 手动采集程序V1.0/STM32F10x_FWLib/src/stm32f10x_usart.c 37.41KB
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  413. 代码/商家资料/ADS8688程序/ADS8688 手动采集程序V1.0/SYSTEM/Public/
  414. 代码/商家资料/ADS8688程序/ADS8688 手动采集程序V1.0/SYSTEM/Public/Library.cpp 8.94KB
  415. 代码/商家资料/ADS8688程序/ADS8688 手动采集程序V1.0/SYSTEM/Public/Library.h 2.22KB
  416. 代码/商家资料/ADS8688程序/ADS8688 手动采集程序V1.0/SYSTEM/Public/Queue.c 16.88KB
  417. 代码/商家资料/ADS8688程序/ADS8688 手动采集程序V1.0/SYSTEM/Public/Queue.h 2.5KB
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  427. 代码/商家资料/ADS8688程序/ADS8688 手动采集程序V1.0/SYSTEM/usart/usart.h 449B
  428. 代码/商家资料/ADS8688程序/ADS8688 手动采集程序V1.0/USER/
  429. 代码/商家资料/ADS8688程序/ADS8688 手动采集程序V1.0/USER/DebugConfig/
  430. 代码/商家资料/ADS8688程序/ADS8688 手动采集程序V1.0/USER/DebugConfig/Target_1_STM32F103RB_1.0.0.dbgconf 6.79KB
  431. 代码/商家资料/ADS8688程序/ADS8688 手动采集程序V1.0/USER/JLinkSettings.ini 650B
  432. 代码/商家资料/ADS8688程序/ADS8688 手动采集程序V1.0/USER/TIMER.hex 87.19KB
  433. 代码/商家资料/ADS8688程序/ADS8688 手动采集程序V1.0/USER/TIMER.uvgui.E430C 138.52KB
  434. 代码/商家资料/ADS8688程序/ADS8688 手动采集程序V1.0/USER/TIMER.uvguix.Administrator 136.93KB
  435. 代码/商家资料/ADS8688程序/ADS8688 手动采集程序V1.0/USER/TIMER.uvopt 36.75KB
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本软件的程序代码完全书写在窗体中。。一般都能看懂的 。。 同时本软件也 有一定的扩展空间。。。 如果想简单一点，可以把其中的一些调用代码用存储过程代替
 2016-2020年信息系统项目管理师(高项)历年真题.zip
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 request-hook.zip
Request-Hook: 在控制台定位关键参数的生成位置,新增本地替换Js文件。 协助定位Js加密参数，定位cookies和headers的参数。
 arcgis_js_v40_sdk.zip
ArcGIS api for JavaScript官方sdk离线帮助文档4.0正式版本 MD5: 77e3510760862e0546a93bf8f58b13c2
 System.Data.SQLite 64位
里面包含64位操作系统所需的sqlite,包括版本1.0.66和1.0.49的。
 三张Letsencrypt 的根证书 “DST Root CA X3” 的最新版本合集
三张Letsencrypt 的根证书 “DST Root CA X3” 的最新版本。 包含isrgrootx1.der + isrg-root-x2.der + lets-encrypt-r3.der 解决win7中LetsEncrypt证书过期的问题，实际上是LetsEncrypt证书未过期，但是其顶级ca根证书在2021-09-01过期了，老旧设备会被影响到。 包含isrgrootx1.der + isrg-root-x2.der + lets-encrypt-r3.der， 分别来自： https://letsencrypt.org/certs/isrgrootx1.der https://letsencrypt.org/certs/isrg-root-x2.der https://letsencrypt.org/certs/lets-encrypt-r3.der 更新时间：2021-12-23
MQTTBox，windows版本，本资源已被作者开源，开放免费下载，不收取积分
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